Intel酷睿i5-L15G7处理器现身10nm3D封装

来源:腾讯科技 责任编辑。王凤仪07682020-05-10 22:23:05  阅读:5031

Intel上一年对外介绍了名为Foveros的3D封装技能,该技能将初次用于Lakefield宗族处理器,也便是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构。

日前,有网友发现Userbenchmark上呈现了一款名为Core i5-L15G7的Lakefield处理器,从姓名来看,它的定位应该比之前的Core i5-L16G7略低。

辨认出来的信息有5核5线程,根底频率1.4GHz,加快1.55GHz,游戏跑分仅在41%的竞品之上。

爆料人称,Core i5-L15G7的加快频率应该至少能够到2.9GHz左右,三缓4MB,终究制品仍在调试中。

不出意外的话,Core i5-L15G7的大核是10nm Sunny Cove(Ice Lake同代),四小核是Atom,它们连同GPU、内存、I/O等封装在12平方毫米的空间内,用于笔记本、迷你机、网络设备等极大地节省了体积。

【来历:快科技】【作者:万南】

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