Redmi K30 Pro具有4700mAh大容量电池，并选用罕见的前置弹出计划以及四摄居中规划，对内部空间堆叠是极大的应战。
为完成更合理的空间使用，Redmi K30 Pro选用了“三明治”多层主板规划，完成了布板空间从一维到二维的扩展，做到了对内部空间的极限压榨，这可能是业界最杂乱的“三明治”主板结构。
“三明治”主板工艺难本钱高
为什么还要做？
01
升降结构+前摄模组体积大
占用主板面积510mm
Redmi K20 Pro的优异商场体现，体现出了干流用户对真全面屏手机的喜欢和等待。
所以，即使弹出前摄所依托的升降结构及前摄模组对空间占用极大，Redmi K30 Pro也仍然保留了正面满是屏幕的真全面屏规划，屏占比高达92.7%。在2020年的一众挖孔屏手机中，显得尤为稀有。
02
4700mAh大容量电池
空间占用多出17.5%
Redmi K30 Pro装备4700mAh大容量电池，高呈现在5G手机电池容量的均匀规范。更大容量的电池就从另一方面代表着更大的空间占用，Redmi K30 Pro的电池比较前代大了17%。
03
四摄居中，占用主板面积554mm
仅剩下66%的布板空间
现在惯例手机为了可以更好的确保足够的可布板面积，大多选用了摄像头偏左的规划。这样的结构优点清楚明了，留出了大面积接连的布板空间。
而为了视觉漂亮，Redmi K30 Pro选用四摄居中的对称规划。四摄模组占用了大面积的主板中心区域，破坏了主板的接连性，主板的使用率大幅度的下降，对元器材的排布来说简直是灾祸。
04
元器材数量多达3885
是上代的2.7倍
5G手机不只需求完成对5G网络的全支撑，还需求向下兼容2/3/4G，在天线规划、布局方面比较以往更杂乱，元器材更多，更占空间。Redmi K30 Pro的元器材数量是上代Redmi K20 Pro的2.7倍。
这些便是Redmi K30 Pro做“三明治”主板的根本原因。
三明治主板：
从“平房”到“高楼”的越级
成倍增长的元器材数量、体积更大的大容量电池、四摄居中对称规划以及弹出前摄组件占用了更多空间，惯例的单层主板很难满意如此杂乱的功用和形状规划，需求在笔直方向上扩展布板空间，集成度最高的“三明治”主板应运而生。
Redmi K30 Pro的“三明治”主板分为主板、转接板、射频板。经过适宜的工艺流程，适宜的辅料焊接，再加上正确的夹治具辅佐，压合焊接成一个全体，完成悉数功用。三明治特色有器材集成度高，工艺难度大，进程操控困难等特色。
Redmi K30 Pro三明治板面积1396mm ，占主板面积的55.6%（主板面积2510mm ）。元器材密度到达了61颗/cm ，这可能是业界最杂乱的“三明治”主板规划。
假如将惯例的单层主板比作平房的话，那三明治主板就可以看做是高楼了。它真实扩展了手机内部的可用空间，完成了对有限空间的最大化使用。
3倍精度 0偏位
像空间站对接一般分毫无差
首要，规划难度大。“三明治”主板集成度超高，元器材密度到达了61颗/cm 。离不开主板规划工程师的日夜奋战。其次，大面积“三明治”主板对变形操控、贴片及固定要求更高更严，才干到达可靠性规划的基本要求。Redmi团队在研制进程中，进行了诸多项工艺改善，这儿罗列一二：
01
双层主板精细压合
完成数据联通
“三明治”主板结构中，射频板并没有独自的数据接口衔接，一切数据通路彻底依托转接板，从而输送给主板。
这就要求两层主板的压合需求分毫无差，其难度就像宇宙飞船与空间站对接一般需求精细操控，不得有半点偏位。
为改善批量生产中或许会呈现的贴装偏位、夹治具压合偏位的问题，Redmi K30 Pro立异选用了导向定位柱，能有用主动校准贴片偏位以及夹治具压合偏位，消除偏位不良率。
02
铣刀切开晋级为激光切开
精度进步2倍
主板分板一般会用铣刀，但传统铣刀分板会发生许多板屑，有粘附在助焊剂残留上的危险。而Redmi K30 Pro的“三明治”板选用激光分板，几乎不发生板屑，没有粘附在助焊剂上的危险。
而且，激光分板更精细，可明显减小板件公役，由±0.1mm降至±0.03mm。而且没有机械应力，板件边际更整齐。
诸如此类还有许多，这些工艺改善一方面使产品良率、产品可靠性得到明显进步，而另一方面，也代表着本钱的添加。
总结一下
手机主板小型化、堆叠化是未来的大趋势，是完成更极致全面屏、更强大功用规划的条件。
根据“三明治”多层主板架构，Redmi K30 Pro不只塞进了一块4700mAh大容量电池，还完成了5G年代稀有的“真全面屏”形状、后置四摄居中规划、以及优异的5G通讯体现。
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